LED防爆燈死光是企業在生產作業過程中所經常碰到的一種情況，為了解決這種情況要先著手去了解其死燈的原因。通過分析，其死燈的原因大多可以分為如下五大物料方向的原因：

　　1、芯片：芯片導致LED死燈的情況主要有，芯片的抗靜電能力差、芯片外延缺陷、芯片的化學物殘留、芯片受損、新結=結構工藝的芯片與光源物料的不兼容等一些情況導致的。

　　2、支架：市場上現有的LED防爆燈光源選擇銅作為引線框架的基體材料。所以導致LED防爆燈死燈的原因通常有鍍銀層過薄、鍍銀層硫化、鍍銀層氧化電鍍質量不佳、有機物污染等原因引起

　　3、熒光粉：熒光粉自發熱的機制，使得熒光粉層的溫度往往高于 LED 芯片 p-n 結，其十分容易水解，并且它的轉換效率并不能達到100%。

　　4、固晶膠，導電銀膠的基體是環氧樹脂類材料，熱膨脹系數比芯片和支架都大很多，所以一般來說客戶使用硅膠封裝可以使得在芯片側面檢測出異常的銀元素

　　5、金線，拉斷負荷和延伸率過低